投资者：董秘您好！能否详细介绍一下公司产品在新型工业化产业中的作用
三超新材董秘：您好！新型工业化具有知识化、信息化、全球化、生态化等一系列特征。公司南京三超及子公司江苏三超目前都是国家高新技术企业，省级专精特新企业，公司多年来的发展方向一直与新型工业化高度契合。而我们也将一如既往的推进企业的升级和发展，打造具有特色的新型工业化企业。感谢您的关注！
投资者：董秘您好！公司参股江苏金吉新材料有限公司主营业务是做什么的？公司为何布局？谢谢
三超新材董秘：您好！江苏金吉主要从事钨丝材料的研发与生产。公司受制于钨丝线母线的供应问题，钨丝金刚线无法进行批量化生产，此举为解决钨丝母线的供应紧张问题。谢谢关注！
投资者：三晶公司变更注册地址是出于什么考虑？公司对于半导体业务的中长期规划能不能给广大股东们讲解一下？
三超新材董秘：您好！ 国家第三代半导体技术创新中心（南京），由南京市人民政府、中国电子科技集团有限公司、南京江宁经济技术开发区管理委员会、中国电子科技集团公司第五十五研究所合作共建，聚焦第三代半导体关键核心技术和重大应用方向，重点突破材料、器件、工艺和装备技术瓶颈，保障国家重点产业战略安全。江苏三晶变更到江宁开发区，是为了利用好江宁开发区第三代半导体产业化集群优势，紧抓全球半导体产业迭代升级的关键机遇，为国内半导体产业链做好配套服务。公司半导体相关产品中长期发展规划，是在目前既有的在研半导体制造设备和半导体耗材产品的基础上，在政策支持、市场拉动及资本推动等因素作用下，把用于碳化硅等第三代半导体加工的精密装备及材料做大做强，打破美、日、韩等国家的垄断，加速进口替代，实现国内半导体行业自主可控，为国内半导体生产厂家解决“卡脖子”技术难题。谢谢关注！
投资者：请问公司的硅棒磨倒一体机销售出去没？目前月产能能达到多少台？
三超新材董秘：您好！公司硅棒磨倒一体机现场验证效果良好，前期两个中标项目的订单已在陆续交货。谢谢关注！
投资者：请问公司硅棒磨倒一体机客户现场验证效果如何？有无收到相关订单？
三超新材董秘：您好！公司硅棒磨倒一体机现场验证效果良好，前期两个中标项目的订单已在陆续交货。谢谢关注！
投资者：贵公司磨抛设备能否用于折叠屏、3c钛合金领域？
三超新材董秘：您好！目前子公司南京三芯的硅棒磨倒一体机，用于太阳能光伏硅棒的磨边倒角和滚圆。谢谢关注！
投资者：董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？哪些材料已经开始量产？谢谢
三超新材董秘：您好！公司目前暂未与盛合晶微有合作。谢谢关注！
投资者：贵公司产品有用在HBM上吗？
三超新材董秘：您好！公司半导体耗材产品可用于HBM制造过程，但暂未获得相关信息。谢谢关注！
投资者：贵公司在先进封装和HBM上有什么成果？
三超新材董秘：您好！子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程。谢谢关注！
投资者：请问创业板业绩大增都发了业绩预告，为何三超迟迟不发布年度业绩预告？
三超新材董秘：您好！公司根据深交所相关规则，严格履行信息披露义务，2023年度业绩预告已经发布，敬请关注，谢谢！
投资者：贵公司产品能否用于先进封装？
三超新材董秘：您好！子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程。谢谢关注！
投资者：贵公司产品及在研产品能否用于先进封装？
三超新材董秘：您好！子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程。谢谢关注！
投资者：CMP-DISK国内市场规模有多大？除了美国 3M、韩国 Saesol 和中国台湾Kinik 三家厂商外，贵公司还有哪些竞争对手？
三超新材董秘：您好！CMP-Disk是半导体芯片CMP过程中的重要耗材，在晶圆制造过程中的材料端和Fab端广泛使用，全球市场规模约16-18亿元。国内市场目前被韩国的SAESOL、中国台湾的KINIK和美国的3M垄断，另外还有韩国的EHWA、SHINHAN等公司。谢谢您的关注！
投资者：请问公司目前金刚线在手订单量有多少？
三超新材董秘：您好！目前公司硅切片金刚线因受光伏行业短期波动及下游开工不足的影响，订单量略显不足；粗线因应用领域较广，订单相对稳定。谢谢关注！
投资者：您好。请问CMP-DISK全球市场是多少人民币？国内竞争情况如何？国产化率是多少？谢谢。
三超新材董秘：您好！CMP-Disk是半导体芯片CMP过程中的重要耗材，在晶圆制造过程中的材料端和Fab端广泛使用，全球市场规模约16-18亿元。国内市场目前被韩国的SAESOL、中国台湾的KINIK和美国的3M垄断。谢谢您的关注！
投资者：请问公司有没有预计未来今年半导体业务有多少的营收增长？
三超新材董秘：您好！关于公司半导体业务的生产经营情况，请关注公司的定期报告。谢谢！
投资者：公司的半导体先进封装划片刀具CMP-Disk是否实现了突破？
三超新材董秘：您好！公司划片刀、树脂软刀、金属软刀和电镀软刀均已有小批量发货，CMP-Disk也已经有批量发货。谢谢关注！
投资者：请问贵司有无碳化硅的研发和相关产品
三超新材董秘：您好！公司半导体耗材中的减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、划片刀等产品均可用于第三代半导体碳化硅的加工。谢谢关注！
投资者：董秘您好，存储芯片对半导体耗材要求高不高？
三超新材董秘：您好！半导体芯片制造过程中所使用耗材的要求非常高，大部分来自进口。谢谢关注！
投资者：贵公司在存储芯片领域和哪些大厂有合作？
三超新材董秘：您好！公司目前暂未有存储芯片领域的合作客户，谢谢关注！
投资者：贵公司在半导体设备领域有哪些产品？相关产品能否做到国产替代？市场规模有多大？
三超新材董秘：您好！公司生产半导体设备的子公司南京三芯，目前已推出硅棒磨倒一体机；晶圆背面减薄机、倒角机和边抛机正在研发中。谢谢关注！
投资者：公司与中芯国际有哪些深度的合作关系？未来合作前景如何？
三超新材董秘：您好！公司半导体耗材产品广泛应用于半导体芯片的制造过程中。谢谢关注！
投资者：请问公司在半导体设备和耗材领域，有什么既有成就和未来规划的愿景？
三超新材董秘：您好！公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，目前半导体耗材产品均已实现批量或小批量出货。谢谢关注！
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