苏州固锝接受机构调研:N型浆料出货量已占浆料总出货量一半

尚怡达人 2024-01-07 36837人围观 投资半导体利润基金科技

随着光伏行业TOPCon、HJT等技术路线逐渐崭露头角,为其提供光伏浆料的苏州固锝(002079)再度迎来机构投资者的关注。12月21日,苏州固锝在旗下苏州晶银新材料科技有限公司(简称“苏州晶银”)举行了现场调研,迎来红杉资本、中金公司、申万菱信基金等多家机构参与。

苏州固锝的业务主要集中在半导体领域及光伏领域。在半导体领域,主要专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工;在光伏领域,苏州固锝主要依托子公司苏州晶银开展导电银浆业务,该公司是国际知名的导电银浆供应商,也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。

今年前三季度,苏州固锝合并营业收入28.18亿元,归母净利润0.83亿元。在半导体市场周期下行,国内外客户需求减少导致半导体营收下降的背景下,公司光伏浆料业务取得快速发展,出货量持续上升,并在N型浆料领域实现突破,相关产品出货量超出预期。

据苏州固锝董事会秘书杨朔介绍,2023年,苏州晶银光伏浆料出货量持续增加。特别是TOPCon银浆,从第三季度开始出货量逐月快速上升,到2023年10月份已经超过10吨,11月及12月份出货量依然增长较快。目前,公司N型浆料出货量已经达到浆料总出货量的一半左右。

目前,苏州晶银研发的LECO专用TOPCon银浆产品已进入量产阶段,并且技术水平在行业内相对领先,如下游客户扩大LECO技术的使用,苏州晶银将更有机会增加TOPCon银浆的市场份额。

苏州固锝接受机构调研:N型浆料出货量已占浆料总出货量一半

杨朔指出,苏州晶银在设立之初就坚持走使用国产银粉的路线,在高温银浆领域基本上以国产银粉为原料。在低温浆料产品中,国产银粉的使用占比也在稳步增长。

而在HJT浆料业务方面,杨朔表示,2023年公司HJT浆料产品出货量同比去年持续增长,其中银包铜浆料从第二季度开始迅速增长,目前已经超过HJT浆料出货总量的一半。苏州晶银批量出货的银包铜产品含银量在50%左右,同时30%含银量的银包铜产品也在进行测试及推广。

此外,杨朔还介绍了苏州晶银在BC电池浆料上的情况。2022年,苏州晶银就已实现BC电池浆料吨级量产,2023年出货量持续增长。目前,苏州晶银出货的BC浆料以低温浆料为主。“苏州晶银作为一家以研发实力为核心竞争力的公司,对各类新技术、新产品均会予以关注,以抓住任何市场契机。”

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