金融界2023年12月19日消息，据国家知识产权局公告，通用电气公司申请一项名为“具有加热结构以降低热应力的涡轮部件“，公开号CN117248975A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，涡轮部件(200)包括第一结构(210)和第二结构(212)。第一流体通道(220)被限定在第一结构(210)中，用于输送第一热传递流体(222)(例如冷却剂，诸如空气)通过第一结构(210)的至少一部分以冷却第一结构(210)。第二流体通道(230)被限定在第二结构(212)的至少一部分内并且与第一流体通道(220)流体连通。在第一结构(210)中热传递之后，热传递流体比第二结构(212)的温度更热，并且因此提高第二结构(212)的温度。传递到第二结构(212)的热量降低了第二结构(212)和第一结构(210)之间的温差，该温差在没有加热的情况下会在结构(210,212)之间引起热应力。加热第二结构(212)降低了对早期维护的需要并且延长了部件(200)的寿命。
本文源自：金融界
作者：情报员
