长电科技： 公司拥有顶尖的封装技术和研发实力，具有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利

投资者：公司哪些科技处于行业领先地位

长电科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司拥有顶尖的封装技术和研发实力，具有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利。公司拥有行业领先的半导体先进封装解决方案，并在功放和射频前端SiP、高低频射频互连模块、晶圆级重布线凸块技术、扇入与扇出型晶圆级封装、fcCSP与PoP封装、大尺寸MCMfcBGA封装、高密度超薄3D堆叠芯片WB存储封装、高密度WBBGA/LGA、高密度布线型金属框架LGA封装以及硅光封装等领域的封装工艺技术能力处于国际领先地位。公司参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获“2020年度国家科学技术进步一等奖”。感谢您的关注与支持。

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