国芯科技：中欧基金、交银施罗德基金等多家机构于11月28日调研我司

具体内容如下：

问：公司是怎么看待汽车电子电气架构的演变的？公司采取了哪些应对之策？

答：在汽车智能化的推动下，车载电子电器架构正在向集中域控制和跨域控制，进一步向集中域控制器+中央计算单元快速发展和演进，高性能、高集成度的异构SoC/MCU芯片作为域的主控处理器，将成为域控制器的计算与控制的核心芯片。未来区域控制器以及核心的主控处理器将朝着高性能、高异构性、高集成度、高安全性、高可靠性的方向发展。为了满足以上要求，未来域控制器以及核心的中央计算单元处理器将使用更先进制程工艺、更先进架构的CPU核与NPU核，支撑计算和处理海量的非结构化数据；集成多个CPU核或者“CPU+xPU”的异构式 SoC/MCU，能较好地支撑各种场景的硬件加速需求；集成越来越多的功能，能连接和管理各种各样的ECU、传感器和执行器。

而为了保证高安全性、高可靠性，域控制器以及中央处理器将基于ISO 26262功能安全，避免来自系统失效和随机硬件失效的风险；同时基于密码学的硬件安全机制，确保智能网联汽车免受外部攻击；基于硬件虚拟化技术，实现硬件资源分区与隔离，以及支持混合安全等级需求。 为顺应域控制器以及核心的主控处理器的发展趋势，国芯科技在汽车域控制芯片领域布局了中端域控制器芯片CCFC2016BC，高端域控制芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT系列。公司高端域控制芯片产品CCFC3007PT已经内测成功，该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试，同时适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片。 未来，针对动力域控制和辅助驾驶应用的中高端MCU，国芯科技将继续探索PowerPC 架构、RISC-V架构在汽车电子中高端MCU芯片中的应用。公司 CCFC3012PT 芯片处于设计阶段，该款芯片是公司面向辅助驾驶领域设计开发的芯片，主要面向ISP及毫米波雷达信号的后处理，采用多核 PowerPC 架构（6个主核+4 个锁步核）的公司自研 CPU 核 C3007，算力可以达到 2700DMIS以上，兼具功能安全和信息安全处理的功能，对标 Infineon (英飞凌) TC397。同时，国芯科技还正在开发CCFC3009PT芯片，这是面向辅助驾驶领域设计开发的MCU芯片，主要面向ISP及毫米波雷达信号的后处理，采用高性能 RSIC-V 架构 CPU，算力可以达到 6000DMIPS 以上。 在DSP（数字信号处理）芯片方面，公司已于今年11月推出基于HIFI5架构内核研发的高性能DSP芯片CCD5001，适用于车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等需要极低时延、高浮点性能以及多通道信号处理的应用场景，也能够覆盖工业、交通等领域中需要高可靠性的信号处理或实时控制的应用场景。该芯片采用12nm先进工艺技术设计，实现芯片性能功耗双提升。 在信号链方面，国芯科技已经推出第一代汽车电子PSI5收发器专用芯片，PSI5(Peripheral Sensor Interface，外围传感器接口) 接口用于将汽车传感器连接到ECU(电子控制单元)，被广泛应用在安全气囊、底盘控制、动力总成等领域，是主要的传感器通信总线。 在传感器方面，国芯科技正在开发加速度传感器芯片CM100B，该芯片支持XY单双轴，支持120/240/480g或30/60g等加速度检测范围，支持PSI5接口，主要用于安全气囊ECU模组的周围传感器单元。 在驱动及混合信号方面，国芯科技正在开发桥接和预驱芯片CCL1100B，主要用于车门门控模块，驱动门锁、车窗、后视镜控制以及各种LED指示灯等。 公司奉行长期主义发展策略，高度重视研发工作，紧贴客户产品需求，积极拓展产品和技术的广度和深度，致力于持之以恒地推进国产芯片的持续发展。

问：Raid芯片和板卡的功能和应用领域有哪些？公司Raid芯片和板卡业务的进展怎么样？

答：Raid控制芯片及阵列卡存储系统面向服务器和信创存储设备应用，支持机械硬盘或SSD固态存储盘，对于重要数据起保护和恢复的作用，在I服务器、存储服务器和信创存储设备等领域有广泛的应用。长期以来，Raid芯片被国外公司垄断，急需实现国产化替代。

公司研制的Raid控制芯片CCRD3316的性能与LSI的9361系列相当，可实现同类产品的国产化替代，打破长期以来Raid控制芯片被国外公司垄断的局面。目前，公司的Raid芯片和板卡方案已经在10余家国内重点客户进行紧锣密鼓的应用开发和测试，总体反馈比较好，受到相关客户重视和支持。公司正在全力以赴推进Raid芯片和板卡的市场推广、应用、量产工作。 同时，公司正在基于自主高性能RISC-V CPU研制开发第二代更高性能的Raid芯片，目前各项工作进展顺利，预计在第一代Raid芯片规模化量产后去投片。

国芯科技（688262）主营业务：聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计。

国芯科技2023年三季报显示，公司主营收入3.75亿元，同比上升16.41%；归母净利润-5922.21万元，同比下降161.28%；扣非净利润-1.09亿元，同比下降391.08%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入1.55亿元，同比上升36.66%；单季度归母净利润-2187.24万元，同比下降161.42%；单季度扣非净利润-3932.48万元，同比下降319.55%；负债率15.0%，投资收益1359.05万元，财务费用-854.03万元，毛利率24.81%。

该股最近90天内共有7家机构给出评级，买入评级6家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为37.5。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.03亿，融资余额增加；融券净流入970.81万，融券余额增加。

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