21世纪经济报道记者张梓桐 上海报道
3月18日，有市场消息称，中国智能驾驶计算方案提供商地平线正在筹备上市招股说明书，安排今年在香港首次公开招股，并已挑选中信建投国际、高盛和摩根士丹利为联席保荐人。对此，21世纪经济报道记者致电地平线，对方表示，暂无回应。
作为国内智能驾驶芯片行业的头部玩家，地平线早在2021年夏天就传出赴美上市的消息，但由于彼时海内外资本市场环境发生巨大变化，而未能成功，而今其再次传出IPO消息，引起市场高度关注。
事实上，地平线并非第一个冲击港股的智能驾驶芯片企业。2024年1月初，由于6个月内未通过聆讯，于去年6月递交招股书的“智驾芯片第一股”黑芝麻智能的上市申请材料已处于“失效”状态。因此，黑芝麻智能需要在三个月内重新提交招股书，方可重启上市进程。
严重亏损以及未见起色的盈利能力，或许是黑芝麻智能上市路上的最大绊脚石。招股书显示，2020―2022年，黑芝麻智能的营业收入分别为5302.1万元、6050.4万元、1.65亿元，同期年度亏损分别为7.6亿元、23.57亿元、27.54亿元，三年累计亏损58.71亿元。
因此，对于同处于这一“高投入、长周期”行业的地平线来说，能否在资本市场突围，仍有待市场检验。
需求放缓与头部品牌压制
黑芝麻智能面临的窘况并非孤例，有汽车芯片业内人士对21世纪经济报道记者指出，当前国内智能驾驶芯片厂商主要面临着竞争激烈与产能过剩两大挑战。
从竞争情况来看，当前地平线所处的智能驾驶芯片赛道属于外资品牌占绝对主导的市场，根据盖世汽车研究院统计，2023年智驾域控芯片排名前四的分别是特斯拉FSD芯片、英伟达Orin、Mobileye EyeQ4H和Mobileye EyeQ5H，其去年在智驾域控领域的装机量分别为：120万余颗、114万余颗、201,437颗和175,246颗，对应市场份额分别为34.4%、32.6%、5.7%和5%。
而地平线则被外资品牌远远甩在后面。根据上述统计，该公司三款车规级芯片征程5、征程2和征程3，去年在智驾域控领域累计装机量分别为172,725颗、165,300颗和63,726颗，在Top10中分别排名第五、第六和第九，合计仅占据了11.4%的市场份额。
另一方面，从其市场规模来看，智能驾驶芯片所面对的新能源汽车市场增速也在放缓。
最新数据显示，2024年2月我国乘用车产销分别完成127.3万辆和133.3万辆，环比分别下降38.9%和37%，同比分别下降25.8%和19.4%。而去年上半年国内新能源汽车整体销量为308万辆，同比增长37.3%。对比2021和2022年同期，同比增长分别为157.5%和93.4%，可以明显看出销量增长正在放缓。
这一压力自然也会传导至产业链上游的芯片厂商。恩智浦半导体CEO Kurt Sievers在日前的财报电话会议上表示，公司正“有意减少汽车行业产品的出货，以降低库存膨胀的风险”。此外，摩根士丹利也发出预警，要警惕汽车芯片行业下行的风险。
而此前英特尔旗下自动驾驶芯片巨头 Mobileye 发布的业绩指引显示，2024 年全年，公司经营利润预计为 2.7 亿 -3.6 亿美元，远低于此前华尔街分析师预估的 25.8 亿美元。至于原因，Mobileye 解释称，是客户前几年囤货还没消化完。
因此，对于整个智能驾驶行业来说，还有很长的路要走。地平线创始人兼CEO余凯在3月6日的一场演讲上表示：“城区的自动驾驶，现在恐怕连可用都是一个问题。刚才小鹏也讲了，城区自驾有可能闹市区100公里接管10次都有可能，这个技术目前为止还是刚刚开始。我觉得我们既要对它的未来抱有信心，也要对它的现状有客观冷静的认识，只有这样才能指导我们不断把我们的技术做到可用，从可用变到好用，从好用变到真正的消费者爱用。”
港股18C
此外值得注意的是，有市场人士指出，此次地平线冲击港股有望利用港交所于去年推出的18C规则上市。
2023年3月31日，港交所《香港联合交易所有限公司证券上市规则》第18C章正式生效，为更多“特专科技”企业上市提供了更宽阔的道路。“特专科技”目前包括五大类行业，如新一代信息技术、先进硬件、先进材料、新能源及节能环保，及新食品及农业技术。港交所称未来将会根据行业变化，采取动态机制对特专科技的类别进行灵活调整。
而其对于上市要求调整的最突出之处在于，市值门槛标准出现明显降低：未商业化公司市值由不低于150亿港元降至100亿港元（合人民币87.7亿元），已商业化公司市值门槛由80亿港元降至60亿港元（合人民币52.6亿元）。
以黑芝麻智能为例，根据招股书， 黑芝麻智能基于经参考于相关时间的预期市值，计算超过100亿港元，公司作为未商业化公司符合上市规则第18C.03条的规定。而该公司经过多轮融资，其最后一轮C+轮融资公司估值为20亿美元（约为156亿港元），明显超过100亿港元。
